全球集成電路封裝材料市場預測報告—2009版
時間：2010-07-06 18:09 作者：華星電器 點擊：次
該報告為您的了解封裝市場提供了很有價值的數據資料.封裝材料將直接影響到半導體設備器件的性能,性及成本,同時也會大力其潛在性能.
該報告為您的了解封裝市場提供了很有價值的數據資料。封裝材料將直接影響到半導體設備器件的性能、性及成本，同時也會大力其潛在性能。
內容包括：
• 基板
• 引線框架
• 塑封模
• 鍵合絲
• 填充材料
• 晶圓粘合劑
• 液態封裝材料
• 錫球
• 晶圓級封裝電介質
• 熱介面材料
特寫：
• 工藝趨勢
• 地區市場規模
• 五年內市場預測
• 供應商市場份額
• 市場規模（按營收和單位）
• 產能利用趨勢
• 平均銷售價格及趨勢
電子版包括：
• 簡要執行摘要
• 每章節Adobe Acrobat格式
• 市場信息Excel格式
• PowerPoint圖表
電話：86-0317-8796240
13343072791
傳真：0317-8796240
地址：中國 河北 南皮縣 常莊
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